超小尺寸體積比※約削減50%※與EX-10系列相比
采用無引線焊接貼裝的新型半導體封裝技術,實現超薄3mm機売。即便是過去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間,而今也可輕松自如地裝入。同時,內置有放大器,無需另外安裝放大器,可節省空間。
掃一掃，關注我們
? 2018 深圳市海達威科技有限公司 粵ICP備201935487號 網站建設：中企動力深圳
